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型号： FW-05-05-G-D-350-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-350-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-350-065-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-350-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-350-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-350-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-G-D-350-065-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：5×5 针位（25路）、0.050"（1.27 mm）间距、3.50 mm 堆叠高度、65 µm 金镀层、直插式（G）和双排（D）结构，支持0.65 mm PCB厚度兼容设计。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，利用其低串扰设计支持高达数Gbps的差分信号传输；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在小型化工控HMI、便携式超声/监护仪主板与显示/传感器子板之间实现稳固、可插拔的垂直堆叠连接；  
- 航空航天与国防电子：用于加固型航电模块、相控阵雷达子系统等需耐振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）及高可靠性连接的场合；  
- 高性能计算模块：如FPGA载板与AI加速子卡间的短距堆叠，兼顾散热间隙与电气性能。

其350 µm（0.35 mm）接触正压力与精密导向结构确保多次插拔（≥500次）后仍保持低接触电阻与机械稳定性，适用于需现场维护或模块化升级的设备。不适用于大电流（单线额定仅0.5 A）或高电压场景。

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