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型号： FW-05-05-G-D-325-155-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-325-155-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-325-155-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-325-155-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-325-155-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-325-155-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-325-155-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、AI加速卡互连，利用其0.5mm间距、双排引脚及155个信号触点，支持高速差分对（如PCIe 4/5、USB 3.2、SATA）低串扰传输；  
• 紧凑型嵌入式系统：在工业PC、边缘计算网关、医疗成像设备中实现主板与扩展子板的垂直/共面叠接，3.25mm堆叠高度（325）兼顾空间限制与插拔可靠性；  
• 可拆卸模块化设计：适用于需频繁维护或升级的场景（如测试仪器模块、军工航电载板），其带锁扣（-D表示Dual-Lock）、镀金触点（-A-P表示Au over Ni，15µin金厚）确保长期插拔（≥500次）与抗氧化性能；  
• 高振动环境应用：通过精密导向结构（-G表示Guided）和刚性外壳，满足车载信息娱乐系统、轨道交通控制板等抗冲击、防错插需求。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/线），主要承担高速信号互联任务，需配合Samtec配套压接工具与PCB布局规范使用。

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