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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-310-100-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-310-100-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-310-100-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-310-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-310-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-G-D-310-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠高速互连的嵌入式电子系统。 该型号支持 0.5 mm 端子间距、5×5 针位(共25路),采用双排直插式(G-type,带接地屏蔽结构)、带导柱导向与机械锁扣(D-type),额定电流每线0.5 A,支持最高 10 Gbps 差分信号传输(满足 PCIe Gen3、USB 3.0 等需求)。其 3.10 mm 堆叠高度(310代码)和 10.0 mm 总长适配紧凑型模块堆叠设计。 主要应用包括:工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直叠接;医疗设备(如便携超声、内窥镜主机)中高可靠性、抗振动的板间互联;通信模块(如5G小基站基带与射频板)、边缘AI加速卡与载板之间的可插拔高密度互连;以及测试测量设备中需频繁插拔、兼顾信号完整性的模块化架构。 该连接器具备优异的EMI抑制能力(内置接地层与屏蔽设计)、100次插拔寿命及-40°C~+105°C工作温度范围,适用于严苛环境下的长期稳定运行。