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- 型号： FW-05-05-G-D-263-164-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-263-164-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-263-164-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-263-164-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-263-164-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-263-164-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-G-D-263-164-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间下的可靠垂直互连设计。其典型应用场景包括： - 高性能计算与通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块（QSFP/DD/OSFP）载板与子卡之间的高速信号互联，支持差分对布局，满足低串扰与阻抗控制要求； - 工业自动化控制器：在 PLC、运动控制单元中实现主控板与 I/O 扩展板的可插拔式堆叠连接，便于模块化维护与升级； - 医疗成像设备：用于便携式超声、内窥镜主机与传感器板间的高可靠性、小间距（0.5mm 线距）、耐振动连接； - 消费电子与嵌入式系统：如高端无人机飞控主板与图传/电源管理子板的轻薄叠接，兼顾机械稳固性与多次插拔寿命（≥500次）； - 汽车电子域控制器：适用于 ADAS 域控制器内功能板（如感知、决策、执行层）间的板间互连，符合 RoHS 及部分 AEC-Q200 兼容要求（需结合具体应用等级验证）。 该型号带接地屏蔽结构（G 型）、双排针设计（05-05 表示 5×5 针）、263 系列接触件（镀金厚度 164μin），支持 0.5A/触点、1.27mm 堆叠高度，适用于 FR4 板材及 1.6mm 板厚场景，强调信号完整性与长期接触稳定性。
产品参数
图文手册
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