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型号： FW-05-05-F-D-570-105
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-570-105由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-570-105价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-570-105封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-570-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-570-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-F-D-570-105 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅5.7 mm超低堆叠高度和0.5 mm细间距，支持多层PCB垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达25 Gbps的差分信号速率（需配合优化叠层与布线），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算加速模块、5G小基站基带板间的高速串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2）。  
- 可插拔/可维护架构：用于模块化设计中，如测试治具转接板、现场可更换单元（LRU）接口，其直插式（F-type，无焊料压接结构）和105个信号位（含接地屏蔽）确保高可靠性与重复插拔性能（≥500次）。  
- 严苛环境应用：符合RoHS与无卤素标准，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统主板与显示屏模组间的耐振连接，或航天电子载荷的轻量化板间互联。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5A/触点），主要聚焦于高密度、高速、高可靠性的信号互联需求。

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