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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-510-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-510-080价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-510-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-510-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-F-D-510-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-05-F-D-510-080 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计(具体归属需查最新手册,但参数符合FW系列特征)。该型号为5×5针(共25位)、0.050"(1.27mm)间距、直插式叠接器,带金手指接触、镀金触点、UL94V-0阻燃外壳,额定电流每芯0.5A,工作温度-55℃~+125℃。 典型应用场景包括: 1. 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板与射频模块间的紧凑互连,满足空间受限下的可靠信号传输; 2. 工业控制与自动化设备:PLC主控板与I/O扩展板之间的可插拔堆叠连接,支持频繁维护与模块更换; 3. 医疗电子设备:便携式超声、内窥镜主机与传感器板之间,兼顾小型化、抗振动及EMI稳定性; 4. 测试测量仪器:模块化ATE(自动测试设备)中功能子板(如电源、采集、FPGA板)的快速堆叠部署; 5. 边缘AI计算模块:AI加速卡与载板间的短距高速互连(适用于≤1Gbps的并行总线或低速串行信号),支持热插拔设计。 其“F-D”后缀表示带定位柱与防误插设计,“510-080”对应0.510"(12.95mm)堆叠高度与0.080"(2.03mm)PCB厚度适配能力,确保机械稳固性与共面度。不适用于高速差分对(如PCIe/USB3.0),但适合GPIO、I²C、SPI、UART等中低速控制与数据总线。