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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-501-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-501-065-A价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-501-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-501-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-F-D-501-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-F-D-501-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器(叠接器),属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证型号前缀,但 FW 系列通常面向高速/紧凑型应用)。该型号为5×5针双排直插式叠接器,配0.5mm间距、镀金接触面、带锁扣结构及65μm金厚,支持0.5A/触点、耐压500V AC,工作温度-55℃~125℃。 典型应用场景包括: 1. 高密度嵌入式系统——如工业PLC模块、医疗成像设备的主控与扩展板间互连,利用其超小间距(0.5mm)和仅3.0mm堆叠高度,节省PCB空间; 2. 高速信号中转——虽非专用高速差分对设计,但在≤100MHz数字信号(如SPI、I²C、GPIO、低速USB)的板间传输中表现稳定,适用于传感器子板与主控板的垂直叠接; 3. 可插拔功能模组——如5G小基站中的射频前端模块、AI边缘计算卡的加速器子卡,依靠其机械锁扣(D-type latch)提供抗振动、防误拔的可靠连接; 4. 严苛环境设备——通过UL/CSA认证,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需宽温、抗冲击的场景。 注:该型号不适用于高频(>500MHz)或大功率(>3A)场景,亦非防水/密封设计,需配合外壳或系统级防护使用。