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- 型号： FW-05-05-F-D-500-160-P-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-500-160-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-500-160-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-500-160-P-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-500-160-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-500-160-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-F-D-500-160-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块板、工业PLC主控板与扩展I/O板之间的垂直或夹层式堆叠连接； - 高速信号传输系统：支持高达28 Gbps的PAM4数据速率（依赖布局与配套线缆），适用于AI加速卡、GPU服务器背板、FPGA开发平台中计算板与存储/网络子板间的高速串行链路（如PCIe 5.0、SAS 3.0）； - 高可靠性嵌入式系统：在航空航天、医疗成像设备及车载域控制器中，利用其抗振动设计（带定位柱与双点接触结构）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤要求的特性，实现长期稳定板间互联； - 可插拔/可维护架构：配合Samtec的AcceleRate®或FireFly™生态，支持热插拔测试与模块化升级，常见于5G小基站、边缘计算网关等需现场更换功能板的场景。 该型号采用0.5 mm间距、5×5列阵（25位）、带屏蔽罩与接地优化设计，兼具高信号完整性与EMI抑制能力，适用于对空间、性能与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。
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