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  • 型号: FW-05-05-F-D-400-200-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-400-200-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-400-200-P价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-400-200-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-400-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-F-D-400-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-F-D-400-200-P 是一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如5G通信模块、高速网络交换机、边缘AI计算卡等需在极小空间内实现双层PCB垂直堆叠与高速信号传输的场景;  
- 高速数字系统:支持差分对优化布局与低串扰设计,适用于USB 3.2、PCIe Gen 4、MIPI D-PHY/LVDS等中高速(可达10+ Gbps)信号传输需求;  
- 工业与医疗电子:在空间受限但要求高可靠性与耐振动的嵌入式控制系统、便携式诊断设备中,提供稳固、免焊接(表面贴装)的可插拔连接方案;  
- 消费电子模组化设计:如折叠屏手机主控板与副板、AR/VR头显的显示与处理板间互联,兼顾超薄高度(标称堆叠高度约5.0 mm)与插拔耐久性(≥50次)。  
该型号带防误插导向结构、镀金触点(Au 30 µin)及200个引脚(2×100),适用于自动化SMT组装,满足IPC-A-610三级标准,广泛用于对密度、信号完整性及长期稳定性有严苛要求的高端板级互连场合。
产品参数 图文手册 常见问题
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