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型号： FW-05-05-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-F-D-400-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠、可插拔连接，适应振动与宽温环境；  
- 医疗电子设备：如便携式影像设备或监护仪中，实现多层PCB间信号与电源的稳定传输（支持高速差分对及电源引脚混合布局）；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能子板的接口，便于快速维护与升级；  
- 航空航天与国防电子：得益于其无铅兼容、符合RoHS/REACH标准，并具备良好的抗冲击与热循环性能，适用于机载航电模块堆叠。  

该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、5×5阵列（25位）、直插式（F-type，Female receptacle）、带定位柱与防误插设计，接触电阻低、插拔寿命≥500次，支持最高3A/触点电流及≤1GHz信号完整性（适用于LVDS、USB 2.0等中速协议）。其0.75 mm超薄堆叠高度（400 mil = 10.16 mm总长，75 mil = 1.905 mm板间距）特别适合空间受限的双面贴装或折叠式结构设计。

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