【未分类_FW-05-05-F-D-370-065】封装/厂家_FW-05-05-F-D-370-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-05-F-D-370-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-05-F-D-370-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-370-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-370-065价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-370-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-370-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-370-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-F-D-370-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与扩展I/O模块间的紧凑堆叠连接，适应空间受限、需频繁插拔维护的场景；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的垂直互连，凭借0.5mm间距、370µm超低高度（含焊球）及65µm金手指厚度，兼顾微型化与高可靠性；  
4. 航空航天与国防电子：在加固型计算模块（如VPX/SOSA架构）中实现抗振动、宽温（-55°C~+125°C）的稳定板间连接；  
5. 消费电子高端产品：如AR/VR头显内部显示驱动板与主控板的超薄叠接，满足轻量化与高频信号完整性要求。  
该型号采用表面贴装（SMT）设计，带防误插导向结构与优化的触点镀层（通常为镍钯金），适用于自动光学检测（AOI）和回流焊工艺，广泛应用于对尺寸、信号完整性和长期连接稳定性有严苛要求的精密电子系统。

产品参数图文手册常见问题