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型号： FW-05-05-F-D-361-085-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-361-085-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-361-085-A价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-361-085-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-361-085-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-361-085-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-F-D-361-085-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及通信模块（小基站、光模块转接板），凭借0.5mm间距与85mm总高（含公母端），实现高I/O密度下的垂直互连；  
2. 高速数字系统：支持差分对优化布局与良好信号完整性，常用于FPGA/ASIC载板与子卡间的互连（如AI加速卡、边缘计算模组），满足LVDS、PCIe Gen3等中速信号传输需求；  
3. 可插拔/可维护架构：采用浮动设计（±0.25mm X/Y补偿）和免工具插拔结构，便于现场升级或维修，广泛应用于测试治具、模块化电源系统及军工航电的加固背板接口；  
4. 恶劣环境适应性应用：镀金触点（Au 3.81µm）与LCP绝缘体提供可靠接触与耐热性（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等需长期稳定运行的场景。  
该型号不适用于高频射频或超高速串行（如PCIe Gen5+、USB4）场景，但兼顾机械鲁棒性、装配容差与成本效益，是中高端嵌入式板级互连的优选方案。

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