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型号： FW-05-05-F-D-315-172-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-315-172-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-315-172-P价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-315-172-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-315-172-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-315-172-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-F-D-315-172-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
在空间受限的高性能电子设备中实现双层或多层PCB的垂直或直角堆叠互连，如通信基站基带板、5G射频模块、边缘AI加速卡及工业控制背板系统；  
适用于需要频繁插拔维护或模块化设计的场景（如可更换计算子卡、FPGA夹层卡），该型号支持1.27 mm间距、5×5触点阵列，具备优异的信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）和抗振性能；  
其“F”型接触结构与镀金端子确保长期插拔可靠性（≥500次），而315 mil（≈8.0 mm）堆叠高度与172 mil（≈4.37 mm）板间距设计，兼顾机械稳定性与散热间隙，常用于医疗成像设备主板扩展槽、车载ADAS域控制器多板互联，以及测试测量设备中的高速数字/模拟混合信号板间传输。  
该连接器符合RoHS与无卤要求，适用于严苛工业环境，但不适用于大电流电源分配，主要承载高速数据与控制信号。

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