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  • 型号: FW-05-05-F-D-250-400-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-250-400-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-250-400-A价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-250-400-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-250-400-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-F-D-250-400-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-F-D-250-400-A是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持25 Gbps+差分信号传输(得益于优化的阻抗控制与低串扰设计);  
2. 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的垂直堆叠连接,满足高引脚数(5×5阵列)、小间距(0.5 mm)、大电流(每信号对≥1 A)需求;  
3. 工业与医疗电子:在空间受限的便携式超声设备、模块化PLC控制器中实现可靠、可插拔的板级堆叠,具备抗振动、耐热循环(-55℃~+125℃)特性;  
4. 测试与开发系统:作为标准夹具接口,用于PCB功能验证、边界扫描测试及快速原型迭代,支持多次插拔(≥500次)与盲插导向设计。  
该型号采用镀金接触面、不锈钢加强壳体及250 µm触点行程,确保长期接触稳定性;“D”后缀表示双列直插式(Dual-row),400 µm总高度适配紧凑型叠层结构,广泛应用于需高可靠性、高密度互连的嵌入式系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
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