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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-L-D-250-095由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-L-D-250-095价格参考。SAMTECFW-05-04-L-D-250-095封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-04-L-D-250-095参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-04-L-D-250-095 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-04-L-D-250-095 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括: 1. 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计; 2. 工业控制设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠信号传输,具备抗振动与长期插拔稳定性; 3. 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的模块化堆叠,满足小空间、高可靠性要求; 4. 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)中实现可拆卸功能子板(如FPGA夹层卡)与母板的快速对接与更换; 5. 航空航天与国防电子:适用于需符合严格冲击/温度循环标准的加固型计算模块互连(如VPX或定制背板架构)。 该型号采用镀金触点、250µm间距、95mil(≈2.41mm)堆叠高度,支持差分对布局与EMI抑制设计,适用于高速(≤2 Gbps)、中等电流(每针3A)信号与电源混合传输场景,兼顾电气性能与机械鲁棒性。