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- 型号： FW-05-04-L-D-225-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-L-D-225-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-L-D-225-075价格参考。SAMTECFW-05-04-L-D-225-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-05-04-L-D-225-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-L-D-225-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-04-L-D-225-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5mm间距、2.25mm堆叠高度（垂直方向）和0.75mm超薄侧向轮廓（L型弯折设计），实现双板垂直/错位叠接，节省PCB面积。 - 高速信号互连：支持差分对布局优化，常用于FPGA、SoC或高速MCU的载板与子板之间连接（如模块化计算单元、AI加速卡扩展板），满足USB 3.0、PCIe Gen2等中速串行协议的信号完整性要求（需配合合理PCB叠层与阻抗控制）。 - 可维护性与模块化设计：在通信基站基带单元、5G小基站、边缘服务器中，用于分离主控板与射频/电源子板，便于现场升级、维修或配置定制化功能模块。 - 汽车电子：符合AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），适用于车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS域控制器中多层PCB间的可靠机械与电气连接。 该连接器采用镀金触点、自对准导向结构及防误插设计，兼顾插拔耐久性（≥500次）与抗振动性能，适用于需要频繁装配/返工或严苛环境下的中高端电子设备。实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、回流工艺及压接公差（±0.1mm），以确保接触稳定性和长期可靠性。
产品参数
图文手册
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