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型号： FW-05-04-L-D-108-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-L-D-108-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-L-D-108-080价格参考。SAMTECFW-05-04-L-D-108-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-L-D-108-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-L-D-108-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-L-D-108-080 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业PLC主控板与扩展板之间的垂直或夹层互连，利用其0.5mm间距、80位（双排×40位）结构实现紧凑空间内的高速信号传输。  
- 消费电子小型化设备：用于高端平板电脑、可穿戴设备或折叠屏手机中主板与显示模组/电池管理板的可靠叠接，得益于其低高度（约5.4mm）、抗振设计及插拔寿命≥500次。  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需确认具体版本），适用于ADAS域控制器内MCU板与传感器接口板的模块化堆叠，支持部分LVDS/MIPI等差分信号传输（需配合阻抗控制PCB设计）。  
- 医疗便携设备：如手持超声仪、便携监护仪的多层PCB堆叠，依靠其免工具锁扣（L型锁扣结构）、防误插导向槽及宽温工作范围（–40°C ~ +105°C），保障临床环境下的稳定连接。  

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5A/端子），主要面向信号互联场景，强调机械稳定性、高频完整性（支持≥1GHz信号）及量产可装配性。实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局、压接力及回流焊曲线。

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