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型号： FW-05-04-G-D-615-095
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-615-095由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-615-095价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-615-095封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-615-095参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-615-095 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-G-D-615-095 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其0.5mm间距和9.5mm堆叠高度（615–095编码对应）实现空间受限下的可靠信号传输；  
- 高速数字电路：支持差分对布局与良好信号完整性设计，适用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间中低速至中高速（≤1 Gbps）数据链路（如UART、SPI、I²C、部分LVDS通道）；  
- 可扩展计算平台：在边缘AI加速器、模块化服务器节点中，用于主控板与AI协处理器板之间的刚性、免焊接堆叠连接，便于维护与升级；  
- 测试与开发环境：作为原型验证板间的临时或半永久互连方案，具备插拔寿命≥500次及防误插极化结构（G系列带导向槽与键位），提升调试可靠性。  
该型号不适用于高频射频或大功率电力传输场景，设计重点在于高引脚密度（5×4=20位）、稳定机械定位与兼容RoHS的镀金触点，广泛用于需小型化、模块化和可维修性的电子设备中。

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