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型号： FW-05-04-G-D-575-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-575-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-575-135价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-575-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-575-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-575-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-G-D-575-135 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5mm间距、5×4（共20位）双排针设计，带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding），直角插头+垂直插座组合（“D”表示Dual-mount），镀金触点，工作温度范围-55℃～+125℃，支持高速信号传输（可达8 Gbps/通道），具备优异的EMI抑制与信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子板间的紧凑互连；  
• 通信设备——5G小基站基带板与射频模块间的可靠堆叠连接；  
• 医疗电子——便携式超声或内窥镜设备中多层PCB的轻薄化叠装；  
• 航空航天与车载电子——在空间受限、振动严苛环境下实现抗振、低串扰的板级互联；  
• AI边缘计算模块——如M.2/NVMe加速卡与载板之间的可插拔、高可靠性接口。

其135μm超薄端子高度（“135”）和575μm总堆叠高度（“575”）特别适用于超薄设备（如厚度＜10mm的智能终端模组），同时支持自动化SMT贴装与盲插导向设计，提升产线良率与维护便利性。

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