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型号： FW-05-04-G-D-560-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-560-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-560-150价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-560-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-560-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-560-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-G-D-560-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展板之间的垂直互连，利用其1.27 mm间距和5.6 mm堆叠高度，在有限空间内实现稳定信号传输。  
- 高速数字电路：支持差分对布局优化，适用于FPGA、ASIC或处理器载板与子卡（如AI加速卡、传感器接口卡）间的可靠连接，满足中低速数据（如SPI、I²C、UART）及部分LVDS信号需求。  
- 可维护性设计场景：采用直插式（Through-hole）+ 表面贴装（SMT）混合端接，便于返工与模块化更换；镀金触点（G表示Gold over Nickel）确保长期插拔可靠性（≥500次），适用于需定期升级或维修的测试设备、通信基站基带单元等。  
- 严苛环境辅助应用：虽非工业级宽温器件，但在-40°C~+85°C常规范围内表现稳定，常见于车载信息娱乐系统（IVI）的主板与显示/音频子板互联，以及航空电子设备中非核心但需高连接完整性的功能模块。  
注：该型号不适用于高频（>1 GHz）或高功率场景，选型时需结合PCB叠层、阻抗匹配及机械公差综合评估。

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