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型号： FW-05-04-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-04-G-D-425-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：0.5 mm 端子间距、4排（4-position per row）、双排共5×4=20位（实际为5行×4列=20触点）、镀金接触面、垂直叠接结构（D = Dual contact, vertical mating）、总高7.5 mm（425表示端子长度，075表示堆叠高度7.5 mm），带导柱与防误插设计。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站基带板与射频板间的信号与电源传输；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的可靠堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的紧凑堆叠，满足小尺寸与高可靠性要求；  
- 航空航天及车载电子中需耐振动、抗冲击的板级互连方案（得益于其稳固的双触点结构与精密定位）；  
- FPGA/ASIC开发平台中载板（Carrier Board）与FPGA夹层模块（FMC或VITA.57标准兼容设计）之间的高速差分对布线支持（配合Samtec的高速信号完整性优化设计）。

该型号不适用于大电流电源主干连接，但适合中等信号密度（≤3 Gbps）、空间受限且需频繁装配/维护的嵌入式系统。

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