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型号： FW-05-04-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-04-G-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：适用于路由器、交换机及基站设备中主板与子卡（如FPGA载板、AI加速卡）间的紧凑互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（依赖PCB布局与端接优化）。  
2. 工业控制与自动化系统：在空间受限的PLC模块、HMI人机界面或运动控制器中，实现多层PCB的垂直堆叠与可靠信号/电源传输，具备抗振动与宽温（-40°C~+105°C）特性。  
3. 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸和可靠性要求严苛的设备，满足IEC 60601安全标准下的低插入力与重复插拔需求（额定寿命≥500次）。  
4. 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXIe系统中，作为功能板与背板间的可分离接口，支持热插拔设计（需配合锁扣机构），便于快速维护与升级。  
该型号采用镀金触点、无卤素LCP材料，具备0.5mm间距、4排×5列共20位（含接地与电源引脚优化布局），标称高度3.50mm（±0.1mm），兼容表面贴装（SMT）回流焊工艺，适合高密度PCB设计。

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