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型号： FW-05-04-G-D-315-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-315-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-315-175价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-315-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-315-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-315-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-04-G-D-315-175 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型叠接应用设计。其关键参数包括：5×4（20位）引脚排列、金镀层接触件、垂直插配结构、3.15 mm堆叠高度（上板至下板间距）、1.75 mm板厚兼容性，支持表面贴装（SMT）。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板叠接（如小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制主板与扩展功能子板（如IO模块、FPGA载板与AI加速卡）间的高可靠性互连；  
- 医疗成像设备（如超声或内窥镜主机内多层PCB堆叠）；  
- 航空航天与车载电子中需耐振动、宽温工作的紧凑型模块化架构；  
- 测试测量仪器内部高速数字信号（≤1 Gbps）传输的板间互联（支持差分对布局优化）。

其“G”后缀表示标准金镀层（≥30 µin），D型为双排直角SMT封装，具备良好抗振性与可返工性，适用于自动化贴片产线。不适用于高频（>5 GHz）或大电流（单针＞1 A）场景，但凭借精密公差与稳定接触电阻（≤30 mΩ），在中速数字与混合信号系统中表现优异。

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