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型号： FW-05-04-G-D-250-133
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-250-133由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-250-133价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-250-133封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-250-133参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-250-133 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-G-D-250-133 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块子卡）等，凭借0.5mm间距、4行结构及250µm接触高度，实现多信号层垂直堆叠与高可靠性连接；  
2. 高速数字系统：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间、处理器与内存扩展板之间的数据传输（如PCIe Gen3/USB 3.2等中速应用），具备良好信号完整性与EMI抑制能力；  
3. 可插拔/可维护架构：因采用直插式（press-fit或焊接）安装方式及坚固的金属加固结构，广泛用于需频繁拆装的测试治具、模块化计算平台（如边缘AI加速卡）及现场升级场景；  
4. 恶劣环境适应性应用：通过UL认证，具备耐热性与机械稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）基板互联、航空航天板级组装等对长期振动和温度循环有要求的场合。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非射频敏感场景，强调成本效益与装配效率，是中端性能需求下高可靠板对板互连的优选方案。

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