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型号： FW-05-04-G-D-200-510
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-200-510由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-200-510价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-200-510封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-200-510参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-200-510 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-G-D-200-510 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，支持双排0.100"（2.54 mm）间距、5×4针（20位）信号传输，满足空间受限设计需求。  
- 通信与网络设备：用于交换机、路由器中CPU板与扩展板、电源管理板或接口子卡之间的可靠堆叠连接，具备良好信号完整性（支持中低速数字信号，如I²C、UART、GPIO等）。  
- 测试与开发平台：在FPGA/ASIC评估板、原型验证系统中作为可插拔的板间接口，便于模块化调试与快速迭代；其直插式（Through-Hole）焊盘+表面贴装（SMT）混合封装（G-D型）兼顾机械强度与焊接可靠性。  
- 汽车电子与航空航天子系统：在符合AEC-Q200或需高振动耐受性的非安全关键模块中（如信息娱乐子系统、传感器融合板），提供稳定机械锁扣（内置防脱卡扣）和宽温工作能力（-55°C ~ +125°C）。  
注：该型号不适用于高速差分信号（如PCIe、USB 3.0以上），推荐用于≤100 MHz的并行/串行总线应用。实际选型需结合PCB叠层、电流负载（额定3A/针）及EMI要求进行验证。

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