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型号： FW-05-04-F-D-530-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-530-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-530-075价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-530-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-530-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-F-D-530-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-F-D-530-075 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU子卡与主载板间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等），满足高带宽、低串扰需求；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或小基站（Small Cell）中实现多层PCB间的可靠叠接，适应严苛振动与温度环境；  
- 工业自动化控制器：用于可编程逻辑控制器（PLC）或运动控制模块的模块化扩展，提供坚固的机械锁扣（Full-Contact™接触系统）和防误插设计，确保长期插拔可靠性（≥500次）；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，利用其0.5mm间距、7.5mm堆叠高度（D-530-075后缀对应0.75mm总高+7.5mm叠高）实现小型化、轻量化互连，符合IEC 60601安全要求；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：凭借无卤素、符合RoHS/REACH的材料及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于机载航电模块或加固型手持终端的板级互联。  
该型号采用镀金触点、双梁端子结构，兼具高保持力与低接触电阻，适用于需高频信号完整性、高插拔寿命及空间受限的高端嵌入式场景。

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