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型号： FW-05-04-F-D-213-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-213-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-213-155价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-213-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-213-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-F-D-213-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-04-F-D-213-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备（如手持诊断仪）、可穿戴电子设备等，凭借仅0.8 mm超薄堆叠高度与0.5 mm细间距，实现多层PCB垂直互连。  
- 高速信号传输场景：支持差分对优化布局，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速串行链路（信号完整性经验证），常见于边缘计算模组、FPGA载板与扩展子卡之间的互连。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于汽车ADAS域控制器、航空电子模块等需通过AEC-Q200或宽温（–55°C ~ +125°C）认证的严苛场景。  
- 可插拔/可维护架构：双排直角插头+插座结构支持垂直堆叠与盲插设计，便于模块化系统（如通信基站基带板与射频板间互联）的快速装配与现场更换。  

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流仅0.5 A/线），主要聚焦于信号互联；其213引脚、5×43阵列配置兼顾密度与布线灵活性，是高性能小型化电子系统板对板互连的优选方案。

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