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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-200-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-200-200价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-200-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-04-F-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-04-F-D-200-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Header / Receptacle)系列。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试测量仪器及通信模块中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模组、电源管理板)之间的垂直堆叠连接; 2. 高速信号传输场景:支持高达16 Gbps的数据速率(配合优化布局),常用于需要中等带宽的嵌入式系统、边缘AI计算单元或小型基站基带板间互联; 3. 可插拔/可维护架构设计:因采用直插式(Through-hole)+ 表面贴装(SMT)混合安装方式及2.00 mm间距,便于产线组装与现场更换,广泛应用于需模块化升级或维修的设备(如自动化PLC模块、车载域控制器子系统); 4. 高可靠性要求环境:具备良好的机械保持力(插拔寿命≥500次)、抗振动性能及-40°C~+105°C工作温度范围,适用于严苛工况下的轨道交通、能源监控终端等。 该型号不适用于高频射频或超高速SerDes(如PCIe 5.0+)场景,但凭借其成熟设计、兼容性佳(符合IPC-7321标准)及丰富配对选项(如对应插座TMM-05-04-G-D-200),成为中端嵌入式系统板级互连的主流选择之一。