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型号： FW-05-04-F-D-200-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-200-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-200-130价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-200-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-200-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-F-D-200-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-F-D-200-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业PLC主控板等需在有限空间内实现多层PCB垂直互连的场合；  
- 高速信号传输设备：支持高达10 Gbps差分信号（兼容PCIe Gen3、SATA III等），适用于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板间的高速数据通道；  
- 可热插拔/模块化架构：采用双排针设计（0.050"间距）、200位（100×2）触点、130µm镀金接触面及正向锁扣结构，确保插拔耐久性（≥500次）与抗振动可靠性，适用于测试治具、模块化仪器（如ATE自动测试设备）及现场可更换单元（LRU）；  
- 严苛环境应用：工作温度范围-55°C～+125°C，符合RoHS/REACH，适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器等对可靠性和温度适应性要求高的场景。  
该型号特别适用于需要精确堆叠高度（2.00mm）、稳定阻抗控制（差分对阻抗约100Ω）及高引脚数垂直互连的紧凑型电子系统。

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