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型号： FW-05-04-F-D-075-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-075-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-075-090价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-075-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-075-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-F-D-075-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-04-F-D-075-090 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：0.050"（1.27 mm）间距、5×4（20位）双排针脚、直插式（F = Female，即插座）、带锁扣（D = Dual Beam Contact with Latch）、总高75 mil（≈1.91 mm）与触点高度90 mil（≈2.29 mm），支持垂直叠接。

典型应用场景包括：  
- 空间受限的嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声探头主板扩展）、无人机飞控板间互联；  
- 高速但非射频的数字信号互连：适用于FPGA/SoC载板与扩展子板间的并行数据总线（如GPIO、I²C、SPI、UART）、电源与地线分配（支持每触点3A电流），兼顾信号完整性与机械稳定性；  
- 需频繁插拔或抗振场景：内置闩锁结构提升抗振动与防误脱能力，适用于轨道交通车载终端、测试测量仪器中的可更换功能板卡；  
- 模块化设计平台：在COM Express、SMARC 或自定义小型化载板架构中，实现主处理器板与I/O子板的可靠堆叠连接。

该型号不适用于高频差分信号（如PCIe、USB 3.0+）或高压大功率传输，主要定位中速、高可靠性、小尺寸板级互连需求。

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