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型号： FW-05-03-L-D-295-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-295-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-295-065价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-295-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-295-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-295-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-295-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）、工业控制器及边缘AI计算模块，实现主板与子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）间的垂直或直角堆叠互连。

2. 高速信号传输场景：支持高达28 Gbps PAM4（或25+ Gbps NRZ）的数据速率，常用于服务器GPU加速卡、PCIe 5.0扩展子卡、高速SerDes接口板间连接，满足低串扰、阻抗可控（100Ω差分）要求。

3. 可热插拔与维护设计：采用双排针/插座结构（0.050" pitch），配合长寿命镀金触点（≥50次插拔）和防误插导向设计，广泛用于需现场升级或模块更换的医疗成像设备（如CT探测器接口板）、测试测量仪器（ATE夹具中的可换功能板）。

4. 严苛环境应用：具备-55°C至+125°C工作温度范围及符合RoHS/REACH的环保材料，适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器中多层PCB的紧凑堆叠互联。

该型号的“295-065”后缀表明其为0.295"（7.5 mm）堆叠高度、0.065"（1.65 mm）超薄轮廓设计，特别适合超薄设备（如便携式频谱分析仪、微型雷达前端）中对Z轴空间极度敏感的板对板互连需求。

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