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型号： FW-05-03-L-D-251-070-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-251-070-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-251-070-A价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-251-070-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-251-070-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-251-070-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-251-070-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高可靠性板级互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）与主板之间的垂直/夹层互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（得益于低串扰、阻抗匹配结构）；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜控制器或PLC模块中，实现主控板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）的稳固叠接；  
- 嵌入式计算系统：应用于边缘AI服务器、加固型工控机中，连接CPU主板与AI加速卡、GPU扩展板，满足高温、振动环境下的长期插拔可靠性（额定插拔次数≥500次）；  
- 测试与自动化设备：作为模块化ATE（自动测试设备）的可更换功能板接口，便于快速维护与配置升级。

该型号采用镀金触点（30μ″）、L型引脚设计（增强抗侧向应力能力），并具备0.5mm间距、5×3（共15位）双排结构，支持盲插导向与防误插编码，适用于回流焊装配。其“-D”后缀表明带屏蔽罩选项，“251-070-A”编码对应特定高度（7.0mm）、压接式端子及A级公差，确保精密堆叠公差控制。广泛见于需兼顾高密度、高速信号完整性与机械稳定性的严苛嵌入式互连场景。

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