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  • 型号: FW-05-03-L-D-250-065-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-250-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-250-065-A价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-250-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-250-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-L-D-250-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-250-065-A是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
1. 高密度嵌入式系统:如通信基站主控板与扩展子卡、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连,支持紧凑空间内多路高速信号传输;  
2. 工业自动化设备:用于PLC模块化架构中CPU板与I/O板的可靠堆叠连接,具备抗振动、耐插拔(额定500次)特性;  
3. 医疗成像设备:在CT/MRI信号处理板组间提供稳定、低串扰的差分对互联(支持高达25 Gbps PAM4速率),满足EMI敏感环境要求;  
4. 测试测量仪器:作为模块化仪器(如示波器前端板与主控板)的可拆卸接口,便于维护升级;  
5. 航空航天与国防电子:依托其宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、符合RoHS/无卤素标准及高可靠性设计,适用于机载任务计算机或雷达收发模块的板级集成。  
该型号采用250μm间距、65排针(2×32+1电源)结构,带防误插键位与自对准导向设计,支持盲插与热插拔(需配合电路设计),兼顾机械鲁棒性与电气性能,广泛服务于对空间、信号完整性及长期稳定性有严苛要求的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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