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  • 型号: FW-05-03-L-D-230-170-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-230-170-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-230-170-A价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-230-170-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-230-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-L-D-230-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-L-D-230-170-A 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 通信设备:5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局与良好信号完整性;  
- 工业自动化控制器:在PLC、运动控制卡等多层堆叠架构中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直叠接;  
- 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):满足空间受限、抗振动要求,保障图像数据高速稳定传输;  
- 嵌入式计算平台:用于COM Express、SMARC 或定制载板与CPU模块之间的模块化连接,支持热插拔兼容设计(需配合对应锁扣结构);  
- 航空航天与国防电子:在加固型机箱中实现抗冲击、宽温域(-55°C 至 +125°C)下的板间互联,符合高可靠性标准。  

该型号采用镀金触点、双排针/插座结构(2×30位),0.5mm间距,170μm接触长度,230μm总高度,具备优异的机械耐久性(≥500次插拔)与EMI抑制能力(通过优化接地路径设计)。适用于需要高引脚密度、低串扰及长期稳定运行的严苛环境。
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