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型号： FW-05-03-L-D-225-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-225-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-225-075价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-225-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-225-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-225-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-225-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：5×3（15位）引脚排列、直插式（L型）接触结构、2.54 mm（0.100"）间距、总高7.5 mm（含2.25 mm堆叠高度+5.25 mm本体），支持0.75 mm PCB厚度，带防误插设计与可靠锁扣机构。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及装配可靠性要求较高的中高端电子设备中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制模块（如PLC I/O子板与主控板之间的垂直互连）；  
- 医疗设备内部多层PCB堆叠（如便携式超声主机中主处理板与传感器接口板的刚性连接）；  
- 通信设备（小型基站基带单元中FPGA载板与扩展功能子卡间的稳定板对板对接）；  
- 航空航天与测试测量仪器（需耐振动、抗冲击的加固型板间互连方案）；  
- 高可靠性嵌入式系统（如车载信息娱乐系统的分层架构板间连接）。

其225 µm（0.225 mm）触点正压力与镀金接触表面确保低接触电阻与长期插拔寿命（≥500次），适用于-55℃～+125℃宽温工作环境，满足IPC-6012 Class 2标准。不推荐用于高频高速（>1 GHz）或大电流（单针＞1 A）场景，但可支持USB 2.0、UART、I²C等中低速数字信号及模拟传感信号的可靠传输。

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