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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-225-074由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-225-074价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-225-074封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-225-074参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-L-D-225-074 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-225-074 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:用于路由器、交换机、基站基带单元等中PCB之间的垂直或夹层互连,支持差分信号传输,满足高速数字接口(如PCIe、SerDes)对信号完整性与阻抗匹配的要求; 2. 工业自动化与控制:在紧凑型PLC模块、HMI人机界面及I/O扩展板间提供可靠、可插拔的堆叠连接,耐振动、宽温工作(-55℃~+125℃),适应严苛工业环境; 3. 医疗电子设备:应用于便携式超声仪、内窥镜主机、监护仪等小型化、多层PCB架构中,其0.5mm间距、2.25mm超低堆叠高度(225系列)和74位(074)触点数,利于空间受限设计; 4. 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或高精度数据采集系统中,实现载板与功能子板间的快速装配与维护; 5. 嵌入式计算平台:如COM Express、SMARC等标准模块与载板之间的连接,兼容高引脚数与电源/信号混合布局需求。 该型号采用镀金接触件、UL94 V-0阻燃材料及预镀锡焊盘设计,支持表面贴装(SMT)与回流焊接,兼具高可靠性与量产友好性。