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  • 型号: FW-05-03-L-D-220-065-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-220-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-220-065-A价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-220-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-220-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-L-D-220-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-220-065-A是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与通信设备:用于服务器主板与扩展卡、AI加速卡或FPGA载板之间的紧凑堆叠互连,支持高速信号(如PCIe、USB 3.2、SATA)传输,得益于其精密接触设计和低串扰结构。  
- 工业控制与自动化系统:在空间受限的PLC模块、HMI人机界面或运动控制器中实现可靠、可插拔的垂直/共面堆叠,满足抗振动、长期插拔(≥500次)及宽温(–40°C 至 +105°C)要求。  
- 医疗电子设备:应用于便携式超声仪、内窥镜主机或诊断成像模块中,提供EMI抑制良好、信号完整性优异的板间连接,符合IEC 60601安全标准。  
- 航空航天与国防嵌入式系统:因具备高可靠性、耐冲击特性及符合RoHS/无卤素规范,常用于机载航电模块、雷达前端子系统等严苛环境下的模块化架构。  
该型号采用2×5排针+2×5排母结构(共20位),0.050"(1.27mm)间距,标称高度6.5mm,带锁扣与定位销,确保精准对准与防误插;镀金触点(30µin)保障低接触电阻与长期稳定性。适用于需高频、小体积、高可靠板对板互连的中高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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