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型号： FW-05-03-L-D-203-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-203-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-203-065价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-203-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-203-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-203-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-203-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（注：FW系列通常对应FireFly™高速互连平台）。该型号为直角插头（L型），5排×3列（15位），间距0.8 mm，配接高度2.03 mm，镀金触点，带防误插导向结构及锁扣机制。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑型信号/电源混合传输；  
✅ 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或I/O模块中实现多层PCB堆叠互连；  
✅ 医疗电子设备——内窥镜主机、便携式超声设备等对可靠性、小尺寸和抗振动要求严苛的板间连接；  
✅ 消费类高端电子产品——AR/VR头显内部主控板与显示模组、传感器板之间的轻薄化、可插拔式互联；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——利用其宽温特性（-55℃~+125℃）、高抗振性及符合RoHS/无卤要求，用于机载航电模块堆叠。

该连接器支持高达10 Gbps差分信号传输（需配合阻抗控制设计），具备优异的EMI抑制性能与插拔寿命（≥500次），适用于需频繁维护或现场升级的紧凑型系统。其065后缀代表65 µm金镀层厚度，兼顾导电性与耐磨性，特别适合高可靠性场景。

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