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型号： FW-05-03-L-D-200-156-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-200-156-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-200-156-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-200-156-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-200-156-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-200-156-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-200-156-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5mm间距、双排直角插头（L型），带200位（100×2）触点，镀金接触面，带极化结构和坚固的塑料外壳，支持表面贴装（SMT）与通孔混合安装（P-TR后缀表示带引脚焊接+卷带包装），额定电流每线0.5A，工作温度-55℃~+125℃。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连）；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展IO子板的垂直/平行堆叠；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中需高频信号完整性（支持高达10Gbps差分速率）与可靠插拔的场合；  
• 航空航天及车载电子中对振动耐受性、热循环稳定性要求严苛的板级互联；  
• 小型化嵌入式系统（如边缘AI计算模组）中实现多层PCB高密度垂直堆叠，节省空间并提升EMI性能。

该连接器具备优异的抗振性、低串扰设计及可选屏蔽选项，适用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

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