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  • 型号: FW-05-03-L-D-163-120
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-163-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-163-120价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-163-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-L-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块载板与主控板之间的垂直互连,支持差分信号传输,满足高速(可达25+ Gbps/lane)与低串扰需求;  
- 工业自动化控制板卡:用于PLC主控单元与I/O扩展板间的紧凑堆叠连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性,适用于严苛工业环境;  
- 医疗成像设备:在CT/MRI信号处理子系统中实现FPGA主板与ADC采集板的可靠垂直对接,120位高引脚数满足多通道并行数据同步传输;  
- 嵌入式计算平台:如边缘AI服务器中GPU加速卡与载板间的可拆卸叠接,支持热插拔设计与精确自对准(±0.1mm),便于模块化维护;  
- 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)中作为被测板(DUT Board)与测试载板间的标准化接口,便于快速更换与校准。  

该型号采用镀金触点、不锈钢外壳及双排针/插座结构,工作温度范围-40℃~+105℃,符合RoHS与无卤要求,适用于空间受限、高可靠性要求的垂直堆叠场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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