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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-156-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-156-075价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-156-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-156-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-L-D-156-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-156-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直互连,利用其0.5mm间距和仅7.5mm堆叠高度(156mil = 3.96mm本体 + 75mil = 1.91mm接触区,总高约5.87mm),满足空间严苛要求; - 高速信号传输场景:支持差分对布局优化,常用于FPGA、ASIC或SoC载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间传输LVDS、PCIe Gen3等中速信号(非超高速,需配合阻抗设计); - 可拆卸/可维护架构:在测试治具、模块化通信设备(如小型基站基带单元)中实现主板与功能板的快速插拔与更换; - 消费电子与物联网终端:如高端智能摄像头模组、便携式诊断仪中,连接主控板与传感器/显示子板,兼顾机械稳定性与插拔寿命(额定500次)。 该型号采用表面贴装(SMT)、直插式(Straight Pin)结构,带防误插导向槽及焊接端子,适用于自动化贴片产线。注意:不适用于高振动环境或IP防护场景,需配合PCB加强筋或螺丝辅助固定以提升抗振性。