【未分类_FW-05-03-L-D-153-065】封装/厂家_FW-05-03-L-D-153-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-L-D-153-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-L-D-153-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-153-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-153-065价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-153-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-153-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-153-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-153-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover System系列（注：FW系列实际为Samtec的“Flexible Wing”或“Fusion”衍生型号，但FW-05-03-L-D-153-065为标准叠接式板垫片，间距0.5mm，长度15.3mm，高度6.5mm，30位）。该连接器适用于空间受限、需高可靠性信号传输的嵌入式电子系统。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分对布局，满足USB 3.2、PCIe Gen3等高速信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的垂直/共面叠接，耐振动、抗冲击；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠，利用其低插拔力与精准导向结构保障反复插拔可靠性；  
- 消费电子与可穿戴设备：用于折叠屏手机转轴区域、AR眼镜主板与显示模组间的柔性刚性结合互连，兼顾小型化与信号稳定性。  

该型号具备镀金触点（≥30μ″）、UL94V-0阻燃外壳及-55℃~+125℃工作温度范围，适用于严苛环境下的长期稳定运行。其0.5mm细间距与6.5mm堆叠高度，特别适合需要高引脚数但垂直空间受限的精密叠层设计。

产品参数图文手册常见问题