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  • 型号: FW-05-03-L-D-116-193
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-116-193由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-116-193价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-116-193封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-116-193参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-L-D-116-193 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-L-D-116-193 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足高频(可达数GHz)传输需求;  
- 工业自动化控制器:用于PLC主控板与扩展I/O板的垂直/叠接式堆叠,提供稳定机械锁扣与抗振动性能;  
- 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,连接处理器板与传感器接口板,在有限空间内实现可靠信号与电源传输;  
- 高端消费电子:应用于折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显的显示模组与主控板之间,依赖其0.5mm间距、1.16mm超低高度(L型叠接)节省Z轴空间;  
- 航空航天与国防嵌入式系统:在加固型计算模块(如VPX/SERDES架构)中承担板间高速串行链路(如PCIe Gen3/USB 3.2)连接,具备良好EMI抑制与宽温工作能力(-55℃~+125℃)。  
该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体及双排针/插座结构,支持盲插、防误插及100次插拔寿命,适用于需高可靠性、小体积和可维护性的精密叠层互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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