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型号： FW-05-03-H-D-226-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-H-D-226-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-H-D-226-075价格参考。SAMTECFW-05-03-H-D-226-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-H-D-226-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-H-D-226-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-H-D-226-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片类型。其关键参数包括：5mm堆叠高度、0.5mm间距、3排触点、带防呆键位与双梁接触结构，镀金触点确保高可靠性信号传输，工作温度范围-55℃～+125℃，支持高速信号（可达10+ Gbps，适用于USB 3.2/PCIe Gen3等协议）。

典型应用场景包括：  
• 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头、内窥镜主机）、无人机飞控板间互连，在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠与稳定供电/信号传输；  
• 高性能计算与通信设备：用于服务器基板（Baseboard）与子卡（如AI加速卡、FPGA载板）间的高密度互连，支持差分对布线与低串扰需求；  
• 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200可靠性要求（需选配相应版本），应用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的可拆卸式连接；  
• 测试与开发平台：因支持盲插（Blind-Mate）及高插拔寿命（≥500次），常用于原型验证、功能测试夹具中快速更换模块化电路板。

该型号具备优异的抗振动性与EMI抑制能力（优化接地设计），适用于严苛环境下的高可靠性板级互连，兼顾高频性能与机械稳健性。

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