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型号： FW-05-03-H-D-085-177
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-H-D-085-177由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-H-D-085-177价格参考。SAMTECFW-05-03-H-D-085-177封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-H-D-085-177参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-H-D-085-177 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-H-D-085-177 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该器件采用0.05英寸（1.27 mm）间距、5行×3列（15位）配置，带水平插拔方向、带屏蔽罩（H）、镀金触点，标称高度为8.5 mm（0.335"），配177Ω阻抗控制设计（适用于高速信号），支持表面贴装（SMT）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的互连，利用其177Ω阻抗匹配特性保障信号完整性；  
- 高性能计算模块：在AI加速卡、GPU子板与主系统板间提供紧凑、可靠的垂直叠接，节省PCB空间；  
- 工业自动化控制器：用于多层功能板（如电源、I/O、主控）间的模块化堆叠，具备良好抗振性与插拔耐久性（≥500次）；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制（得益于金属屏蔽罩）要求；  
- 航空航天电子系统：因符合RoHS/无卤素标准，且工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），适用于严苛环境下的板级互联。

该型号特别适合需兼顾高速传输（支持10+ Gbps差分速率）、高密度布局与机械稳固性的嵌入式叠层架构。

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