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型号： FW-05-03-G-D-315-078
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-315-078由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-315-078价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-315-078封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-315-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-315-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-G-D-315-078 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro-Fit系列（注：FW系列常对应FireFly或类似超小型叠接器）。该型号为双排、5×3（共30位）针脚配置，垂直叠接式（Stacking），配接高度为7.8 mm（即“078”代码），带金手指接触、镀金触点（“G”表示Gold finish），采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的LCP绝缘体。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互联，如光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板之间的信号与电源传输；  
- 工业自动化控制器中FPGA/ASIC载板与I/O扩展板的紧凑型堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）内部多层PCB间的可靠、抗振动互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（SWaP-C敏感场景），得益于其高可靠性、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率，需配合相应叠接设计）；  
- 测试测量设备（ATE）中可更换功能卡与背板的快速插拔叠接方案。

该连接器强调机械稳定性（防错键槽、自导向结构）、高频性能（阻抗受控、串扰优化）及长期插拔寿命（≥500次），适用于空间受限、需频繁维护或高可靠性要求的嵌入式系统。

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