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型号： FW-05-03-G-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-300-100价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-300-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™或类似超小型叠接系统），专为紧凑型电子设备设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持高速信号（可达25+ Gbps）传输，得益于其优化的阻抗控制和低串扰结构；  
- 嵌入式计算与边缘AI设备：在小型化AI加速卡、边缘服务器模组中，实现CPU/FPGA载板与扩展子板（如AI协处理器板）之间的可靠、可插拔叠接；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声、内窥镜图像处理模块等空间受限场景，满足高可靠性、多次插拔（≥500次）及无铅回流焊兼容要求；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB堆叠架构中（如主控板+I/O扩展板+电源管理板），提供稳固的垂直互连，具备良好抗振动性能和-40°C~+105°C宽温工作能力；  
- 测试与开发平台：作为模块化原型验证系统中的标准接口，便于快速更换功能子板，提升研发效率。  

该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳，支持3.0mm堆叠高度、0.5mm间距、50芯（2×25）配置，兼具高信号完整性与机械稳定性，适用于对尺寸、性能与长期可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

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