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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-275-078-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-275-078-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-275-078-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-275-078-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-275-078-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-275-078-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.5mm间距、2.75mm堆叠高度及7.8mm总长,实现薄型化垂直互连; - 高速数字信号传输:支持差分对布局(G系列含接地屏蔽设计),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中≤4 Gbps的LVDS/PCIe Gen1等中速串行链路; - 可插拔/可维护架构:采用表面贴装(SMT)+直插式叠接结构,便于模块化设计——如通信基站基带板与射频子板间的快速分离与更换; - 严苛环境适应性:符合RoHS,工作温度-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐系统(IVI)或工控PLC的多层PCB堆叠互联。 该型号不适用于大电流(额定仅0.5A/触点)或高频射频应用,主要定位在高可靠性、中等信号完整性要求的板级垂直互连场景。