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型号： FW-05-03-G-D-275-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-275-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-275-065-A价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-275-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-275-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-275-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-275-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限的高性能电子设备：如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算设备，利用其0.5mm间距、2.75mm堆叠高度和65µm镀金触点，实现紧凑布局与稳定高速信号传输（支持高达28+ Gbps差分速率）。  
2. 工业自动化与医疗成像系统：在多层PCB堆叠结构中提供可靠机械对准与抗振动连接，适用于CT/MRI设备内部主板与子板互联，满足高可靠性与长期插拔寿命（≥500次）要求。  
3. 汽车电子域控制器：用于ADAS域控制器内主控板与传感器接口板之间的垂直互连，具备-40°C~+105°C宽温工作能力及符合AEC-Q200的可靠性设计。  
该型号采用无卤素、RoHS合规材料，支持表面贴装（SMT），兼容自动化产线；其双列直插、带导向槽与防误插设计，显著提升装配精度与量产良率。

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