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型号： FW-05-03-G-D-263-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-263-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-263-065-P价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-263-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-263-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-263-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-263-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、USB 3.2、SATA 等协议），得益于其精密接触设计与阻抗控制（标称 100Ω 差分）。  
- 紧凑型嵌入式系统：在工业控制、医疗成像设备（如便携式超声主板）、航空电子模块中，实现主板与子卡/扩展板间的可靠垂直或夹层堆叠（0.50 mm 端子间距，6.00 mm 连接高度），节省 PCB 空间。  
- 高可靠性领域：采用镀金触点（Au 30 µin）与高温 LCP 绝缘体，适用于宽温（–55°C 至 +125°C）、振动/冲击环境，常见于车载域控制器、轨道交通信号处理单元。  
- 可热插拔设计支持：渐进式触点结构降低插入力，便于维修更换的模块化架构（如服务器刀片系统、测试治具载板）。  

该型号支持 50 对（100 针）信号传输，带接地屏蔽优化 EMI 性能，不带电源引脚，专为信号密集、空间受限且需长期稳定连接的高端电子系统设计。

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